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交通标志牌常见LED球泡灯功率分为3w4

时间:2020-08-11 20:18:01 来源:扬州麒麟照明 点击:

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  推荐于2020-09-10采纳数:6727获赞数:106082本科学历,毕业后从事设计工作;现任标码石材科技有限设计员。能决绝结构设计方面中等难度问题。

  1、色温:常规色温:暖白光(WW)2700-3200k、自然光(NW)0-4500K、正白光(PW)6000-6500K、 冷白光(CW)7000-7500k 【此处冷白光区别与珠宝灯的冷白光,珠宝灯的冷白光一般为15000-20000K】另外,红色、绿色、蓝色等单一彩色灯珠chang也可以做。

  2、功率:LED球泡灯一般的功率都在12W以下。常见LED球泡灯功率分为:3w、4w、5w、6w、7w、8w、9w、10w。

  3、电压和电流:电压和电流也是LED球泡灯很重要的基本参数。世界不同国家的电网电压以及某些场合使用的电压是不一样的。常用的电压为12v、110v、220v、85v-265v。电流分为输入电流和灯珠电流。:输入电流:可以用电源测试出来了,不同的功率不一样,以仪器为准。第二:灯珠电流:一般大功率都是以300mA—320mA-之间。电流对LED灯的光衰影响很大,因此电流的稳定性也很重要。灯珠电流和电压不能给的太大,否则会严重影响LED灯的寿命。

  4、光效:光效也是LED球泡灯很重要的一个因素。目前(2020年8月)为止,用日亚、科锐等芯片的灯珠光效一般为150-0Lm/W左右。【此处不考虑实验室环境下测试的光效,目前(2020-4月为止,科锐公布的实验室下光效为276Lm/W】,目前国内用台湾芯片的灯珠光效基本在100-130Lm/W上下。

  5、光通量:光通量主要由LED球泡灯的光效和功率来决定。一般用积分球测量。

  6、照度:照度一般灯光设计师会考e68a84e79fa5e6637虑的比较多,一般情况下,我们考虑的很少。照度的单位为勒克斯,英文为Lux,现在也可以缩写为Lx。1 Lm的光通量均匀分布在1平方米表面上所产生的光照度.照度通常用照度表进行测量,照度表使用简单,购买成本便宜,在没有积分球系统的时候可以用照度表来测量作为一些参考。

  7、光衰:光衰用通俗的话讲,就是球泡灯在使用一定时间后,亮度下降了多少。影响LED灯光衰主要的因素是散热和电流。电流不稳定、散热效果差,光衰就会很严重。如果LED灯泡使用的是隔离式恒压+恒流LED驱动电源、车铝灯壳散热,则光衰控制在2‰以内。

  8、色差:色差就是色温的不一致性,一般暖白光(2700-3200k)会考虑到色差问题。暖白光就是我们平时说的黄光,有时候我们买了两支同样品牌、同样功率发黄光的节能灯,在同一环境下点亮,会发现一个光色比较亮,一个光色比较暗,这种情况就是色差。在有些场合,色差是觉得不允许出现的。

  9、显色性:光源对物体本身颜色呈现的程度称为显色性,也就是颜色逼真的程度;光源的显色性是由显色指数来表明,它表示物体在光下颜色比基准光(太阳光)照明时颜色的偏离,能较全面反映光源的颜色特性。显色性高的光源对颜色表现较好,我们所见到的颜色也就接近自然色,显色性低的光源对颜色表现较差,我们所见到的颜色偏差也较大。国际照明委员会 CIE 把太阳的显色指数定为 100 ,各类光源的显色指数各不相同,如:高压钠灯显色指数 Ra=23 ,荧光灯管显色指数 Ra=60~90 。显色分两种:忠实显色:能正确表现物质本来的颜色需使用显色指数 (Ra) 高的光源,其数值接近100 ,显色性。效果显色:要鲜明地强调特定色彩,表现美的生活可以利用加色法来加强显色效果。

  10、眩光:视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比,则可以造成视觉不舒适称为眩光,眩光是影响照明质量的重要因素。

  11、使用寿命:LED在一般说明中,都是可以使用50,000小时以上,还有一些生产商宣称其LED可以运作100,000小时左右。这方面主要的问题是,LED并不是简单的不再运作而已,它的额定使用寿命不能用传统灯具的衡量方法来计算。实际上,在测试LED使用寿命时,不会有人一直呆在旁边等着它停止运作。不过,还是有其他方法来测算LED的使用寿命。LED之所以持久,是因为它不会产生灯丝熔断的问题。LED不会直接停止运作,但它会随着时间的推移而逐渐退化。有预测表明,高质量LED在经过50,000小时的持续运作后,还能维持初始灯光亮度的60%以上。假定LED已达到其额定的使用寿命,实际上它可能还在发光,只不过灯光非常微弱罢了。要想延长LED的使用寿命,就有必要降低或完全驱散LED芯片产生的热能。热能是LED停止运作的主要原因。

  b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

  c) 压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

  d) 封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

  e) 焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

  LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

  由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

  在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)

  由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

  和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电交通标志杆图片极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

  将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。

  自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。

  自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。

  银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。

  LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球,其余过程类似。

  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。

  对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。

  LED的封装主要有e799bee5baa6e997aee7ad94e4b893e5b19e238点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)

  如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

  Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

  将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

  固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。

  后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。

  由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。

  测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。

  将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。本回答被网友采纳已赞过已踩过你对这个回答的评价是?评论收起

  展开全部一般市场上都是2个管脚的,构造基本上也没什么的,都是有支架的,技术参数就要看你的封装技术,和专利了,参数基本上要看是什么芯片了。已赞过已踩过你对这个回答的评价是?评论收起

  展开全部LED种类太多,你问题不详细 电压由芯片决定,发光亮度由芯片或角度决定,角度由封装外形决定,参数都八九不离十!已赞过已踩过你对这个回答的评价是?评论收起

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